PRODUCTS & MATERIALS
找到适合您产品的模切方案。
覆盖手机辅料、AI服务器、印刷标识、热压成型、折弯与焊接组件。按材料或应用筛选，同一产品可出现在多个分类；具体方案按图纸与装配要求确认。
全部产品 · 36 款产品
点击图片查看大图
应用结构示意
屏蔽与防尘
服务器屏蔽与接地辅料
Server shielding and grounding components
评估导电布、金属箔及复合件的接触界面与外形，屏蔽和接地性能需结合整机验证。
咨询此产品应用结构示意
印刷与标识
设备标识与功能标签
Equipment identification and functional labels
用于设备操作提示与部件识别的印刷标签示例，可结合背胶、覆膜与离型交付评估。
咨询此产品您的图纸，就是下一个产品。
以上为产品外形示例。材料型号、厚度、公差与交付形式按具体项目确认。
MATERIAL × STRUCTURE × PROCESS
选对结构， 再谈精密加工。
材料、胶层、离型与装配条件共同影响加工路线。下面的选型要点，帮助您准备项目资料。
01 / MATERIAL STUDY
胶粘与装配
先确认粘在哪里、如何装配，再决定胶层与外形。
- 候选材料
- 双面胶、转移胶、带胶薄膜与离型材料
- 选型前确认
- 提供被粘物材质、表面状态、贴合面积和拆卸要求；材料牌号、胶厚与离型力需一起确认。
- 可评估工艺
- 半切 / 全切、贴合复合、套位、排废
- 检查重点
- 外形与孔位、胶面方向、离型完整性、残胶与溢胶
02 / MATERIAL STUDY
泡棉与密封
围绕间隙、压缩和装配受力，确定泡棉件的结构。
- 候选材料
- 按用途评估不同牌号的泡棉、海绵与背胶结构
- 选型前确认
- 提供装配间隙、压缩空间、接触位置与使用环境；不要只按外形或颜色选材。
- 可评估工艺
- 模切、片料切割、背胶贴合、异形加工
- 检查重点
- 厚度与外形、边缘状态、压痕与回弹、胶层和包装保护
03 / MATERIAL STUDY
绝缘与薄膜
把基准、孔位和层次写清楚，让薄膜件贴合装配需求。
- 候选材料
- PET、PI、PC 等薄膜与绝缘材料；性能按具体牌号核对
- 选型前确认
- 确认材料牌号、厚度、绝缘用途、折弯或成型位置，并标明关键尺寸的测量基准。
- 可评估工艺
- 平刀 / 圆刀模切、贴合、开孔、切割；路线按项目评估
- 检查重点
- 毛边与白边、孔位与尺寸、表面划伤、折弯和成型状态
04 / MATERIAL STUDY
新能源与汽车
从部件接触位置出发，评估绝缘、缓冲与密封辅料。
- 候选材料
- 绝缘片、硅泡棉、缓冲泡棉、密封条及复合结构
- 选型前确认
- 提供部件位置、图纸版本、材料规范与环境要求；特殊验证和验收条件需在项目开始时约定。
- 可评估工艺
- 大尺寸模切、异形切割、复合贴合与套位评估
- 检查重点
- 关键尺寸与孔位、材料身份、边缘状态、装配与包装保护
05 / MATERIAL STUDY
屏蔽与防尘
把开孔、接触和贴合位置，与材料结构一起评估。
- 候选材料
- 防尘网、导电布、金属箔及胶粘复合材料
- 选型前确认
- 提供开孔与接触部位、安装方向和材料规范；声学、屏蔽或防护性能由相应试验确认。
- 可评估工艺
- 模切开孔、胶层贴合、套位与排废
- 检查重点
- 网孔和外形完整性、开孔位置、胶面方向、污染与表面保护
01图纸与需求
＋
确认应用部位、图纸版本、材料牌号、厚度、数量和关键尺寸。
先把验收条件说清楚，减少来回补充资料。
02材料与结构
＋
核对基材、胶系、离型面、贴合顺序和装配方向。
若材料未定，说明使用环境和可替代范围，一起评估选型。
03工艺与刀模
＋
围绕外形、特征尺寸、套位与排废，评估模切、贴合或切割路线。
加工与刀模方案以图纸和材料评估为准。
04打样与确认
＋
用样件确认外形、尺寸、胶面、离型和实际装配。
记录样件版本与调整内容，避免样品与量产依据不一致。
05检验与量产
＋
明确首件、过程和成品检验项目，以及测量方法和判定要求。
量产条件、变更与包装要求在项目确认时约定。
06包装与交付
＋
评估卷料、片料或单件形式，保护外观、胶面及易变形部位。
按约定标识批次、料号与版本，便于后续装配与追溯。
流程配图为工序场景示意。
ENGINEERING QUESTIONS
询价前，先把关键问题说清楚。
围绕材料、结构与交付方式，准备更完整的加工需求。
只有样品或照片，能开始沟通吗？
可以先提供样品照片、用途、装配位置和需求数量。报价与加工评估仍需要确认尺寸、材料、结构及验收条件；照片不能代替完整图纸与样件确认。
半切与全切应该如何选择？
半切通常切断目标层，同时保留指定离型或载体层；全切切穿约定的材料结构。请说明装配方式、需要保留的层和交付形式，再评估加工路线。
如何约定模切件的尺寸与公差？
在图纸中标明关键尺寸、基准、测量方式及装配要求。材料厚度、压缩性、胶层、排废与量测条件都会影响评估，不宜直接用某台检测设备的分辨率作为成品公差。
多层材料复合需要提供哪些信息？
建议提供分层结构图，标明每层材料与厚度、胶面和离型面、层间孔位、套位基准及贴合方向。使用场景、可替代材料和洁净要求也应一并说明。
卷料、片料和单件交付如何选择？
依据后续装配方式、定位需求和包装保护评估。请说明是否需要保留底纸、定位孔、撕手柄、连料或排废，以及搬运与储存约束。
询价前需要准备哪些资料？
建议准备图纸与版本、材料牌号/厚度、预计数量、关键尺寸、用途及交付要求。如果材料尚未确定，请说明工作环境、功能需求与可替代范围。
发送图纸，让评估更有依据。
图纸版本 · 材料与厚度 · 预计数量 · 关键尺寸 · 应用与交付要求